德莎胶带如何赋能半导体制程？三大应用详解

随着半导体制程技术的不断升级，对晶圆表面平坦度的要求越来越高。硅片切割好后需要经过抛光及平坦化处理，才能顺利进入下一道制程。抛光垫是一种不可或缺的重要耗材，需要定期更换，以确保抛光质量。

抛光垫一般由多层材料贴合而成，在抛光过程中要耐受长时间化学溶剂的侵蚀，旋转抛光时持续的横向剪切力，和抛光时产生的温度。对此严酷要求，tesa^® LTR就很适用。作为一款低温激活热熔胶产品，tesa^® LTR在75℃左右就可以激活，为抛光垫的不同层材料贴合提供可靠的粘接强度，使得抛光垫的不同材料层在抛光过程中始终可靠结合。

另外，如何将抛光垫“牢牢固定在操作机台上，且在移除时便于拆卸无残胶”，也成为抛光垫固定的关键需求。这将影响晶圆的抛光效率以及稳定性。

tesa^® 6896x就可以满足这一需求。作为一款PET基材的双面胶带产品，tesa® 6896x可用于抛光垫的背胶：在抛光过程中可使抛光垫可靠地固定在机台上。在制程结束之后，又可以使抛光垫被轻松移除且不留下任何残胶。

所谓“差之毫厘，谬之千里”。芯片制造中的晶圆切割对精度要求极高。为此，德莎推出了UV减粘胶带tesa^® 665xx系列，可适用于晶圆切割和基板切割等工艺制程。

tesa^® 665xx在减粘前具有可靠的粘接强度和优秀的边缘密封性能，而在经历UV辐照后，其剥离力便会大幅降低，可降至0.1N/cm以下，实现轻松移除且无残胶。由此，便可在保障精准切割的同时，提高切割成品的收集效率。

封装是半导体制程后段工艺中的重要环节，且该过程常与高温相伴。德莎耐高温聚酰亚胺薄膜胶带tesa^® 66530就是专为高温制程下需被保护的表面而设计，可用于不同的应用场景，如引线框架遮蔽、传感器封装保护、溅射和其他高温工艺的载体遮蔽等。

tesa^® 66530是具有聚酰亚胺薄膜基材、丙烯酸胶粘剂的单面耐高温胶带，可以承受封装过程中的高温，保护被粘物的表面。在制程结束后，该胶带又可被轻松移除无残留。此外，由于使用非硅胶粘剂配方，tesa^® 66530还有助于消除硅污染，避免因硅污染干扰后续的粘接操作。